档案末尾的阶段性结论写道：“国产晶体管适配性基本达标，部分型号需电路优化；进口芯片适配性优秀，但存在匹配成本；建议核心加密模块采用‘进口芯片+国产优化电路’，普通模块采用‘国产晶体管’，平衡性能与成本。”
六、稳定性测试的实施与维度
李工带领稳定性测试组，围绕“极端环境耐受”“长期运行衰减”两个核心维度展开测试，每个维度设计3种测试场景，覆盖野战实战中可能遇到的高低温、震动、连续工作等情况。
高低温稳定性测试在-30c至50c的恒温箱中进行：将元器件置于不同温度点，保持2小时后测试加密性能，国产3AG1在-30c时加密错误率1.2%，50c时1.5%；进口Kt-15在-30c时错误率0.8%，50c时1.0%，进口芯片在极端温度下稳定性更优。
震动稳定性测试采用10g加速度、10-500hz频率的震动台：测试4小时后，国产3AK22的加密信号衰减率3.5%，进口-08衰减率2.1%；其中国产3Ax83因引脚焊接工艺，在500hz高频震动下出现1次接触不良，需优化封装结构。
长期运行稳定性测试持续72小时：元器件在常温下连续处理加密数据，每12小时记录性能参数，国产3AG1的参数漂移率8%（接近指标上限），进口Kt-15漂移率5%，均满足“≤8%”的要求，但国产元器件的漂移速度随时间增加更明显。
李工团队还设计了“循环环境测试”：将元器件在-30c（2小时）→25c（1小时）→50c（2小时）→25c（1小时）的循环中测试3轮，国产3AK22的总错误率3.8%，进口Kt-15总错误率2.5%，进一步验证了进口芯片的环境适应性优势。
七、稳定性测试的关键数据与差异
不同元器件的稳定性数据存在明显差异，团队通过“稳定性评分表”（10分制）量化结果：进口Kt-15以8.5分位列第一，国产3AG1以7.2分位列第四，3Ax83因震动故障仅得6.5分，处于合格线边缘。
国产晶体管的稳定性短板集中在“低温性能”：3Ax81在-30c时的密钥生成时间比常温下增加0.3秒，错误率上升至2.1%，而进口芯片的时间增加仅0.1秒，错误率上升0.5%，这与此前供应调研中“国产元器件低温参数漂移高”的结论一致。
长期运行测试中，国产元器件的“老化速度”更明显：连续工作72小时后，3AK20的放大倍数β值下降5%，进口Kt-12仅下降2%；技术团队分析，这与国产元器件的材料纯度（硅纯度99.99%）略低于进口（99.999%）有关，影响了长期稳定性。
但国产元器件在“成本-稳定性比”上更具优势：国产3AG1的稳定性评分是进口Kt-15的84.7%，但价格仅为进口的1\/5，对于非核心加密模块，其“性价比”更符合大规模应用需求。
李工在稳定性总结中强调：“稳定性差异需结合应用场景选择——高原、沿海等极端环境的核心模块，优先选用进口芯片；平原、固定通信站的普通模块，国产3AG1、3AK22完全满足需求，无需过度追求进口产品。”
八、历史补充与证据：稳定性测试报告
1958年6月的《元器件稳定性测试报告》（档案号：wd-1958-015），由李工团队撰写，包含24组测试数据表格、8张性能衰减曲线图、6份故障分析报告，现存于军事通信技术档案馆，是稳定性结论的核心依据。
报告中“高低温测试数据汇总表”显示：5种国产晶体管的平均低温错误率1.3%，3种进口芯片平均0.9%；平均高温错误率1.4%，进口芯片平均1.1%，数据差异量化呈现，为后续选型提供了精确参考。
震动测试的“故障记录”详细记录：“3Ax83在5月25日14:30的500hz震动测试中，引脚与底座接触电阻从0.1Ω升至1.2Ω，导致加密信号中断0.5秒，拆解后发现焊接点存在虚焊，建议厂家改进波峰焊工艺。”
长期运行测试的“漂移率曲线图”显示：国产3AG1在48小时后漂移速度加快，从每12小时0.5%升至1.0%，进口Kt-15则保持每12小时0.3%的稳定漂移速度，技术团队据此建议国产元器件的长期工作周期不超过48小时，需定期重启校准。
报告的专家评审意见指出：“稳定性测试覆盖场景全面，数据可靠，结论客观；建议后续研发针对国产元器件的低温性能、焊接工艺进行优化，同时保留进口芯片的安全库存，应对极端场景需求。”
九、测试报告的汇总与核心结论
测试结束后，周工带领数据汇总组，整合适配性、稳定性测试数据，形成《5种国产晶体管与3种进口芯片性能对比测试总报告》，报告分为测试概况、数据汇总、结论建议三大部分，共50页。
数据汇总部分采用“多维对比表”：横向对比8种元器件的12项核心参数（适配性4项、稳定性5项、成本3项），纵向标注每项参数的达标情况，例如3AG1的“低温错误率”达标（1.2%≤2%），“长期漂移率”达标（8%≤8%），一目了然。
核心结论一：适配性方面，进口芯片整体优于国产，但国产3AG1、3AK22可满足80%以上加密场景，通过电路优化可覆盖95%场景；进口芯片需额外解决匹配问题，适配成本较高。
核心结论二：稳定性方面，进口芯片在极端环境、长期运行中优势明显，错误率比国产平均低0.4-0.6个百分点；但国产元器件在常规环境下稳定性达标，且成本优势显着，适合大规模部署。
报告建议：核心加密模块（如密钥生成、核心算法运算）采用“进口Kt-15芯片+国产优化电路”；普通加密模块（如数据传输加密）采用“国产3AG1\/3AK22晶体管”；同时推动国产厂家改进3Ax83的焊接工艺、3AK20的高温性能，提升国产元器件的整体稳定性。
十、测试的历史意义与技术影响
这场元器件性能对比测试，是我国电子加密技术研发中首次大规模、系统性的硬件验证实践，不仅为后续设备硬件定型提供了精确数据支撑，更打破了“进口元器件必优于国产”的单一认知，形成了“场景化选型”的思路。
从技术层面看，测试暴露的国产元器件短板（低温性能、焊接工艺），直接推动了后续的技术改进——北京电子管厂根据测试反馈，优化了3AG1的硅材料纯度，上海无线电一厂改进了3AK22的封装结构，使国产元器件的稳定性在1959年提升15%-20%。
从产业层面看，测试数据成为国产元器件进入通信安全领域的“敲门砖”——上海无线电二厂基于测试中国产晶体管的适配性结论，获得了加密芯片量产的优先支持，加速了国产高端元器件的产业化进程。
从实战应用看，测试确定的“核心用进口、普通用国产”的选型策略，在后续野战通信设备中落地应用，既保障了核心加密模块的稳定性，又控制了整体成本，使设备在1959年的实战演习中故障率降至3%以下。
更长远来看，测试积累的“适配性-稳定性”测试方法、数据评估体系，为后续我国各类电子设备的元器件测试提供了参考范式，推动了电子技术研发从“经验驱动”向“数据驱动”转变，为通信安全技术的自主化发展奠定了重要基础。