难点三：接口环境pcb通信接口与环境适配模块电源冲突，加热模块启动时电压波动影响通信，错误率0.2%，解决方案：为环境适配模块增设独立dc-dc转换器（输出5V\/1A），与通信接口电源完全隔离，波动从±0.2V降至±0.05V，通信错误率降至0.01%。

7月25日，团队开展难点解决后的验证测试：3块pcb满负荷运行72小时，运算核心温度55c、存储控制串扰-70db、接口通信错误率0.01%，全部达标，形成《整合技术难点解决报告》，确认方案无技术障碍。

八、整合方案的性能验证与优化

7月26日-7月28日，团队基于布局图纸制作3块pcb样品，开展性能验证，对比原19块pcb的关键指标，验证整合效果，同步优化细节。

体积与重量验证：3块pcb总尺寸48x38x18（≤50x20目标），整机重量11.5kg（≤12kg目标），较原19块pcb（55x45x22，15.2kg）体积缩小32%、重量减轻24%，适配野战机动与哨所安装。

性能指标验证：运算速度（矩阵乘法0.65μs\/次，原0.7μs\/次）、信号延迟（板间交互0.07μs，原0.12μs）、功耗（32w，原38w），关键指标均优于原设计，其中功耗降低16%，满足边防35w供电限额。

可靠性验证：连续运行1000小时，故障次数5次（故障率0.4%，≤0.5%目标），均为接口模块接触问题（非整合设计缺陷），较原19块pcb（故障率1.2%）可靠性提升67%，验证整合后连线减少（从200余根降至30根）的优势。

基于验证结果，团队优化2处细节：运算核心pcb增加2个散热孔（应对极端高温）；接口环境pcb通信接口增加防雷击气体放电管（适配野外雷暴环境），优化后方案更贴合实战需求。

九、整合方案的标准化与生产准备

7月29日-7月31日，团队将整合方案标准化，形成生产与维护规范，确保量产一致性，同时对接厂家准备批量生产。

制定《pcb设计规范》：明确3块pcb的元件选型标准（如运算核心用3AG1晶体管、存储控制用dS-1965时钟芯片）、布局规则（信号流向、散热孔间距）、布线参数（线宽、阻抗），确保每块量产pcb与样品性能一致。

编制《pcb维护手册》：标注每块pcb的故障排查流程（如运算核心故障先测测试点电压）、元件更换方法（如随机数晶体管更换步骤）、常见问题解决方案（如通信错误检查电源隔离），便于后续部队维护。

对接北京无线电元件厂：交付标准化图纸与规范，确定量产工艺（2层pcb蚀刻、镀金引脚、三防涂覆），约定月产能50套（满足1966年原型机量产需求），首批20套pcb交付周期8月15日。

7月31日，整合方案通过国防科工委专家评审，形成《“73式”电子密码机分立电路整合规划总报告》，共168页，包含方案设计、验证数据、生产规范，标志整合规划全面完成，进入pcb量产阶段。

十、整合规划的历史意义与后续影响

从“73式”研发看，分立电路整合是硬件落地的“关键瘦身术”——体积与重量的大幅降低，使设备从“固定站专用”拓展为“机动-固定双用”，1968年列装时，既适配边防哨所狭小空间，又可安装于装甲车辆，部署灵活性提升50%，避免因体积问题导致的场景适配局限。

从技术创新看，整合开创我国军用电子设备“功能域聚合”集成范式——通过“高频集中、低速分区”的布局逻辑，突破当时苏联“按组件拆分”的传统设计，使pcb集成度从1.2块\/d3提升至3.5块\/d3，为后续“84式”“92式”加密设备的高密度集成提供技术参考。

从产业带动看，整合推动国产pcb制造工艺升级——北京无线电元件厂基于此次整合需求，改进2层板蚀刻精度（从±0.1提升至±0.05）、开发三防涂覆工艺（耐盐雾72小时），1966年该厂pcb产能提升至200套\/月，带动国内pcb产业从“低精度”向“军用级”转型。

从可靠性提升看，整合减少跨板连线85%（从200余根至30根），故障率从1.2%降至0.4%，1970年边防部队反馈，“73式”年均故障次数从3次降至1次，维护成本降低60%，实战可用性显着提升，为长期值守场景提供稳定保障。

从技术传承看，整合中形成的“信号路径优化”“电源隔离”“散热均衡”等布局规则，被纳入1972年《军用电子设备pcb设计通用规范》（GJb-1972-025），成为我国军用pcb设计的行业标准，影响后续雷达、通信终端等设备的电路集成，推动军用电子硬件设计的系统化与标准化。