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第1017章 微型化整机组装(2/2)

四、整机组装完成:密封与外观处理(2024.02)

【历史影像:工程师将屏蔽壳顶盖与底壳对齐,嵌入导电橡胶密封条(压缩量30%),用3x8螺栓按对角顺序紧固,每颗螺栓扭矩设定为3N?;最后用酒精棉擦拭壳体表面,粘贴产品标识。画外音:“密封是微型设备的‘防护衣’,螺栓紧固是‘骨架连接’——这两步决定了整机的可靠性和使用寿命。”】

1.屏蔽壳密封组装

在屏蔽壳底壳的密封槽内嵌入导电橡胶密封条(截面10x2),确保密封条无扭曲、无断裂;将顶盖平稳盖上,使密封条与密封槽完全贴合;使用8颗3x8不锈钢螺栓对角紧固,分三次拧紧:第一次拧至扭矩1N?,第二次2N?,第三次3N?,避免密封条受力不均导致密封失效。

2.外观与标识处理

用酒精棉擦拭屏蔽壳表面的指纹和油污,去除组装过程中残留的胶迹和金属碎屑;在顶盖指定位置粘贴产品标识,包含型号、尺寸、重量、生产日期等信息;在接地端子处粘贴接地标识,接口处粘贴防水等级标识(Ip67)。标识粘贴位置偏差≤1,确保整齐美观。

3.组装完整性检查

通过目视和手感检查:螺栓无松动,密封条无外露,接口无歪斜;用镊子轻拉导线和双绞线,确认固定牢固;开启电源开关,指示灯正常点亮,说明内部接线正确。组装完成后,整机轮廓清晰,无明显凸起或凹陷,符合设计外观要求。

【组装质量标准:密封性能符合Gb\/t4208-2017《外壳防护等级(Ip代码)》Ip67要求;外观无划痕(划痕长度≤3)、无变形(平面度偏差≤0.5);内部接线无交叉、无挤压,焊点无虚焊、假焊。】

五、整机测试:尺寸、重量与性能验证(2024.03)

【场景重现:测试工程师用高精度游标卡尺测量整机长宽高,数据实时记录在测试表格;电子天平显示整机重量后,与设计目标对比;频谱分析仪连接整机接口,测试抗干扰性能是否达标。历史录音:“尺寸和重量是微型化的核心指标,但性能不能因微型化而打折——必须做到‘小而强’。”】

1.尺寸精度测试

使用精度0.01的数显游标卡尺测量整机尺寸:长度124.8(设计125,偏差-0.2),宽度84.7(设计85,偏差-0.3),高度54.9(设计55,偏差-0.1);体积计算为124.8x84.7x54.9≈5803,小于设计目标的5843,尺寸达标。同时测量接口位置偏差:RJ45接口中心距顶盖边缘15.0,与设计一致。

2.重量测试

将整机放在精度0.1g的电子天平上称量:净重495.3g(包含pcb80g、蓄电池200g、屏蔽壳180g、其他部件35.3g),比设计目标的500g轻4.7g,重量达标。重量分布测试显示:整机重心位于几何中心偏下5处,手持时平衡感良好,无明显偏重。

3.性能联动测试

(1)抗干扰性能

模拟野外干扰环境:用信号发生器产生100hz干扰信号,整机误码率0.03%,与组装前抗干扰部件测试数据一致,说明组装未影响抗干扰效能;静电放电15kV测试中,整机无重启,信号传输稳定。

(2)续航性能

满电状态下,整机连续工作8.5小时,超过设计的8小时续航要求;低温-20c环境下,续航7小时,符合野外使用需求。

(3)稳定性测试

连续开机72小时,整机表面最高温度45c,无过热现象;振动测试(10-500hz,加速度10g)后,内部部件无移位,性能参数无漂移。

【测试报告:《微型电子密码机整机组装测试报告》(2024.03.10)记载:“整机尺寸5803、重量495.3g,均优于设计目标;抗干扰、续航、稳定性等性能指标全部达标,合格率100%。”】

4.批量组装验证

按相同流程组装10台样机,尺寸偏差均≤±0.3,重量偏差≤±5g,性能合格率100%,说明组装工艺稳定,可满足批量生产需求。

【成果总结:通过模块化集成、空间优化和精准组装,电子密码机实现了“尺寸小、重量轻、性能强”的目标,整机体积较初始设计缩减58%,重量控制在500g以内,同时保持了优异的抗干扰和续航性能,为野外便携使用奠定了基础。】

历史补充与证据

组装标准:《Gb\/t191-2008包装储运图示标志》《Gb\/t2423.1-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温》;

微型化数据:对比行业同类产品,本设备体积比传统电子密码机小40%,重量轻35%,处于行业领先水平;

企业案例:军工领域微型通信设备的组装工艺与本项目类似,通过“模块化+空间优化”实现体积缩减,验证技术可行性;

测试工具:使用的数显游标卡尺(精度0.01)、电子天平(精度0.1g)均通过计量检定,测试数据具有法律效力。

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