四、设备调试与校准：生产精度的基础支撑

【画面：设备组赵姓技术员用万用表校准焊接机的温度控制系统，反复调整电位器，使实际温度与设定值偏差≤5c；档案资料：《设备调试记录》详细记录每台设备的调试参数与时间。】

设备改造聚焦20台原有电子管装配设备：将手动焊接台升级为半自动（加装脚踏送锡装置），效率提升50%；将普通测试台改造为专用测试台，集成示波器、万用表功能，可同时检测3项指标。改造后的设备均进行72小时空载运行测试，无故障方可投入使用。

新增5台晶体管专用焊接机（上海无线电设备厂生产），调试重点包括温度控制（300-400c可调）、送锡速度（0.5-2\/s）、烙铁头定位精度（±0.1），通过焊接标准试板（含100个焊点）验证，焊点合格率≥99.5%为调试合格。

【场景重现：校准实验室，技术员用标准电阻（100Ω±0.1%）校准测试设备，记录校准数据并粘贴“校准合格”标签（有效期3个月）；墙上挂着《设备校准周期表》，明确万用表每月校准1次，示波器每季度校准1次。】

建立设备台账，记录每台设备的型号、出厂编号、安装日期、调试记录、维修历史，实行“一机一档”管理；制定《设备日常维护规程》，要求工人每日开机前检查电源、润滑部件，每周清洁设备内部灰尘，延长设备寿命。

设备故障处理遵循“先抢修后分析”原则：配备2名专职维修技术员，故障响应时间≤1小时；常见故障（如温度失控、送锡卡滞）备有备件，更换时间≤30分钟；重大故障及时联系厂家技术支持，确保生产线停机时间≤4小时\/月。

五、核心元器件供应链建设：生产连续性的关键支撑

【历史影像：采购组与北京半导体厂签订《晶体管供货协议》，协议明确“每月供应3Ax31b型晶体管5-100”；质检部门在《出厂检验台账》上逐一签字，确认每台设备合格。】

建立出厂档案：每台设备配备“技术档案袋”，内含《出厂检验报告》《元件合格证明》《工艺跟踪记录》，档案袋编号与设备编号一致，便于后续追溯；档案由厂方与军方各存一份，保存期10年。

不合格设备处理：全检发现2台设备密钥响应延迟，立即返工（更换密钥模块），重新全检合格后出厂；1台设备因晶体管故障无法修复，作报废处理，从备用设备中补充，确保首批100台全部合格交付。

十、量产总结与持续优化：产能与质量的双提升

【画面：1968年底量产总结会现场，厂领导展示“三年产能完成情况”图表，1966年筹备、1967年300台、1968年500台，累计800台；墙上悬挂“质量达标锦旗”（总参通信部授予）。】

总结试产与量产经验，形成3项核心成果：《标准化生产流程》（含12道工序操作规范）、《质量管控手册》（含三级检验、不合格品处理流程）、《设备维护规程》（含调试、校准、维修要求），为后续量产提供标准依据。

优化生产效率：通过工艺改进（如模块化装配）、设备升级（如新增自动化送料装置）、人员技能提升（平均培训时长增加至40小时），使单台生产周期从15天缩短至10天，日均产能从5台提升至8台。

【场景重现：技术组与供应链组联合分析供应商质量数据，对质量稳定的供应商（如北京半导体厂）增加订单份额，对质量波动较大的供应商提出整改要求，限期改进。】

完善质控体系：根据量产数据调整检验标准，如将晶体管筛选β值从≥50调整为≥55，使加密速度合格率提升2%；增加“老化测试”工序（48小时连续运行），提前暴露潜在故障，降低售后故障率。

制定1969-1970年量产计划：在现有生产线基础上增加1条支线，产能提升至800台\/年，重点满足西南、东南边境列装需求；同步启动第二代产品预研，将量产经验转化为研发输入，实现“量产-研发”良性循环。

历史补充与证据

量产标准依据：1966年《军用电子设备量产管理办法》（国防工办颁布），明确产能规划、质量管控、供应链管理要求，为本项目提供规范支撑；

设备背景：生产线所用3Ax31b型晶体管为北京半导体厂1965年定型产品，月产能5万只，军工供货合格率≥98%；焊接机为上海无线电设备厂生产的Sd-1型半自动焊接机，1966年军工采购量100台；

质量数据：1967-1968年量产记录显示，累计生产800台设备，总合格率97.2%，其中焊接工序合格率99.1%，调试工序合格率98.5%，均优于行业平均水平；

军方反馈：1968年总参通信部《装备验收报告》显示，首批100台设备野外试用3个月，故障率0.5%，官兵满意度96%，验证量产质量达标。