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第356章 芯片联盟计划(2/2)

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要是真搞了这什么芯片联盟,把技术都共享了,他之前还花这么大力气干什么?

之前投入的精力和财力不都打了水漂,为别人做了嫁衣?

任总的拒绝在顾川意料之中,毕竟谁的技术会拿出来无偿和别人共享呢?

但现在形势所迫,他的系统已经等不了任总一点点研发芯片了。

虽然这东西不一定是人多力量大,但举国内所有厂商之力研发,肯定比夏为单打独斗要容易地多。

现在的问题就是怎么说服各家厂商。

顾川接着游说:“任总,现在咱们在这方面的技术已经落后国外好几年了,如果不尽快追赶进度,以后国内所有手机厂商将都会被芯片卡脖子,覆巢之下焉有完卵……”

任凭顾川怎么分析利弊,任总都不为所动。

夏为的芯片设计就是命脉,他不可能因为顾川三言两语就把命脉交出去。

说到最后,任总的脸色明显沉了下来,他也不是没有脾气的。

任总直视顾川,气势凛然:“顾总,虽然咱们之前的合作一直很愉快,但也不可能凭你说想搞个联盟,我就把技术拿出来。

而且,你搞这个联盟究竟是为了华国的芯片发展,还是为了之后你的海晟系统受到米国的针对而做准备?”

顾川的脸色也沉了下来:“任总,你说的这些我不否认,米国那边一旦出手,最先被针对的肯定是海晟的系统。

但今天是海晟,明天就是你夏为,后天就是整个华国。

现在全球的高端光刻机都被何兰垄断,如果有朝一日,何兰不再对我国出口最高端的光刻机,到时候就算你设计出了精度更高的芯片,拿什么造?

就算你能有解决方案,但这期间损失和投入又有多少呢?

如果是别人或许会觉得我是危言耸听,但任总都走出了自己造芯片这一步,想必不会觉得我的话是无稽之谈吧?”

任总沉默半晌:“你说的或许都有道理,但我不会为了没发生的事,就把现在的技术拿出去,这事太大了。”

两人拉扯了半个多小时,顾川都无法说服任总。

最后顾川心一横,亮底牌了。

“夏为目前在芯片设计这方面的技术确实不错,但受限于制造端工艺,目前也只能做到量产40n的芯片,这在国际上是完全没有竞争力的。

如果咱们自己能够制造28n甚至精度更高的芯片,又会如何呢?

任总,我实话跟您说,这个芯片联盟不论有没有夏为我都必定要搞。

没有人才我就全球挖人才,技术不够我就砸钱砸人研发,不要怀疑我的决心,如你所说,米国对我的系统威胁太大,这个芯片我非搞不可。

这个系统我研发了五年,不可能因为芯片阻碍放弃的。”

任总沉默了,他看到了顾川的决心。

而且他在考虑,顾川不顾一切搞联盟研发芯片的成功率有多大。

最后得出的结论是,顾川这个人十分邪门儿,还真有被他研发成功的可能性。

而且这个成功不是说弄出一个低端芯片就算成功,肯定是要能出个名堂的。

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